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募集要項

【笠岡駅・里庄駅/車通勤OK】2交替/寮費補助あり◎半導体製造の装置を操作するお仕事 KJ1067

職務内容

■仕事内容
【半導体製造後工程】男女不問
自動車等のコンピューター基板に使用されているダイオード製品の製造。製品を装置を使用してダイシング(カット)⇒ダイボンド(配線を繋ぐ)⇒ワイボンド(金線を繋ぐ)⇒樹脂でパッケージ(製品を樹脂で覆う)⇒測定/検査といった流れで作業をすすめます。基本的に装置の操作業務となります。
【検査解析業務】女性中心(※男性も一部可)
目視、拡大鏡、顕微鏡を使用しての外観検査やエックス線透過装置を使用しての解析業務になります。

■雇用形態
正社員

■給与
月給 184,000円~253,459円

■勤務時間
①9:00~21:00(休憩:120分)
②21:00~9:00(休憩:120分)

■備考
勤務:2交替
休日:4勤2休(工場カレンダーによる/年休125日)
休暇:年末年始 有給取得奨励日

■福利厚生
昇給昇格、業績報奨金・社会保険・雇用保険・健康保険・厚生年金・労災保険完備、残業、休出手当有り、深夜手当、有給休暇、慶弔休暇、通勤交通費支給(規定有)、寮完備(寮費全額補助あり ※一部住宅手当で支給・規定あり・勤務地による)、社制服貸与、従業員持株会、資格取得制度あり(規定有)
・社宅費負担
補助あり(会社負担割合) 20%
・寮の利用

・社宅キャンペーン
あり

登録資格

未経験歓迎
資格・学歴不問
製造経験者歓迎
・コツコツ作業が得意な方
・ものづくりが好きな方
・同じ作業が得意な方
・20~40代の方活躍中!

勤務地

岡山県笠岡市

応募方法

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<応募後の流れ>
▼アドバイザーとの面談
▼求人のご紹介
▼面接
▼内定

求人管理ID

KJ1067

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